• 联邦总统克勒接见德国未来奖（German Future Prize）获奖者
• 创新产品满足人们对电子产品日趋增长的需求
• 未来电动车的必备条件

Reutlingen——博世在Reutlingen新建的一家八英寸晶圆加工工厂开工投产，德国联邦总统霍斯特•克勒博士出席了该厂的投产典礼。这座新建的工厂总投资额达6亿欧元，将生产半导体和微机械元件，是博世集团有史以来金额最大的单笔投资。

“尽管遭遇经济危机，我们拥有决心、实力和资源来筹建完成这个项目。”博世集团董事长弗朗茨·菲润巴赫先生说。随着人们对日趋复杂的电子元件和系统的需求日益增长，博世新建的这座工厂，将满足其在汽车、建筑和消费品 (例如手机、笔记本电脑或游戏控制台) 等应用领域的需求。“如在Reutlingen的半导体制造等多个 项目都有力地证明了巴登－符腾堡州（Baden-Württemberg）的工业为迎接未来的挑战而做好了充分的准备。”巴登－符腾堡州的州长Stefan Mappus说道。

博世集团董事长弗朗茨•菲润巴赫先生指出“为了使发动机更加经济、驾驶更加安全，我们必须不断提升技术水平，特别是提高电子技术水平。”新型电子系统将能降低油耗、减少尾气排放。同时，电力作为汽车辅助系统以及未来动力总成系统的动力供给，正逐渐稳步提高着其重要性。而这一趋势又将针对更大电力的电子控制 技术提出要求。车用功率电子设备的开发是未来实现汽车电力化的关键因素之一。

位于Reutlingen 工厂内的1,200 多名工程师也正致力于这一领域的工作。研发和制造的紧密结合以及和高度创新的汽车制造商之间的密切合作，促使博世在此生产八英寸半导体。

楼中楼

这一工厂可生产集成电路 (IC) 以及微电子机械元件 (MEMS)。其基本原材料为薄硅圆片，也就是众所周知的直径为八英寸的晶圆。这些元件的生产过程异常复杂，一个晶圆完成所有的生产步骤平均需要花费六个星期。晶圆上沉积的电路结构非常精细，这意味着必须在无尘室内完成所有的生产工艺。为达到这一条件，生产区域的空气需要经过极其严格的过滤。1级无尘室内允许的最大污染物体积与相对于伊利湖而言一个杏核的体积相当。由于生产设备异常灵敏，来自例如道路交通等外部任何振动必须隔绝。为此，工厂的外墙结构经过精心打造，其外壳和建筑核心结构互相分离。因此，这一工厂建筑成为了一座楼中之楼，其地基、墙壁和中间楼面十分坚固并且具有刚性。根据建设计划，当工厂在2016年完工后，每天将能生产一百万个芯片，每个芯片的尺寸只有几毫米。 届时，将有大约800名工人在这个八英寸晶圆加工工厂工作。“这些员工，将确保这不仅仅是一笔投资，并且还是一个重大的 成功”，弗朗茨•菲润巴赫说道。

小芯片，大功能

新建的八英寸晶圆加工工厂毗邻1995年已投入生产的博世六英寸晶圆加工工厂，将生产包括专用集成电路(ASIC)、模拟集成电路和高性能元件在内的半导体产品，可用于内燃机和变速箱的电子控制单元、ESP® 电子稳定程序、安全气囊和驾驶员辅助系统、停车辅助系统或者夜视系统中。在未来，工厂还将生产微电子机械(MEMS) 传感器，这些传感器已经能够探测出最轻微的运动，它们在汽车工业的传感器领域起着举足轻重的作用。不仅如此，在Reutlingen生产的传感器也正加强其在消费电子产品领域的应用，包括笔记本电脑和手机。例如，微型传感器可控制手 机的屏幕显示，如果手机平放而不是直立，那么屏幕显示可以从纵向模式变为横向模式。除了这一八英寸晶圆加工工厂外，博世也在Reutlingen建造了一个全新的测试中心。在那里，半导体电路和微电子机械(MEMS)传感器将根据它们的最终应用目的进行最终测试和编程。由此，博世确保汽车、手机和笔记本电脑内的芯片在整个寿命期内能够可靠而精密地工作。

半导体市场的复苏之路

新建的八英寸晶圆加工工厂隶属于博世汽车电子业务部，此业务部在全世界范围内拥有 20,000 多名员工。自1971年起，半导体产品就在总部Reutlingen开工投产。

今天，共有6,700 名员工在这里工作，为汽车工业和日益兴旺的消费品工业制造传感器、电子元件和电子控制单元。虽然汽车电子业务部去年的销售额下降了19.5%，但是业务部预计2010年的销售额将至少增长15%。“尽管如此，我们需要 等到2012年才能恢复到2007年的销售水平”，汽车电子业务部总裁Christoph Kübel这样说。

博世汽车电子业务部的销售业绩反映出了整个行业的发展现状。去年，车用芯片市场受到经济危机的重创，销售额下降了20%，降至158亿美元，而全球半导体市场总量萎缩了8%，仅为2263亿美元。今年，整个行业预计能够强力复苏。

德国联邦总统接见获奖者

德国联邦总统霍斯特•克勒出席了位于Reutlingen新建的博世八英寸晶圆加工工厂揭幕仪式，并在工作场所接见了来自博世集团的Jiri Marek和Michael Offenburg，以及来自博世传感技术有限公司（Bosch Sensortec）的Frank Melzer。霍斯特•克勒总统在2008年为该团队颁发了“德国未来奖”，这是德国联邦总统为奖励科技发明和创新而设立的最高荣誉奖。总统授予这一奖项以表彰技术团队在MEMS技术领域所取得的开创性成果并且确立其市场地位。今天，这一技术与汽车电子产品和消费电子产品密切相关。

去年，博世销售了2.2 亿颗微电子机械(MEMS)传感器，确立了其在全球市场的领导地位。在这一领域，博世集团和博世传感技术有限公司(Bosch Sensortec）共有2,000 多名员工。